AMD新专利曝光：垂直堆叠显卡I/O连接方案成焦点

要到在2020年9月25日，AMD介绍了在I/O闪存上竖直堆叠人工神经网络(ML)CERN的之前央处理器专利，意味着AMD意味著在正要基于数据库教育之前心的片上系统(SoC)，并导入彩排可编辑门阵列(FPGA)或辅助的GPUCERN。

由《直连型人工神经网络CERN》的专利描述相符合，这项新技术主要由一个FGPA或量度GPU组成，用以处理堆叠在辅助CERN相通的IO小闪存上的人工神经网络工作输出。在AMD的新新技术下，用户必需在芯片系统之前建构运用于划算的定制闪存，就能实现加速乘法，同时还无可避免包括更高的风能效率、链路以及比较丰富的功能性适配。

AMD在一年半前日前收购Xilinx，相信在Xilinx新技术的加持下，AMD可提供以量度为教育之前心的CPU、强大的FPGA内部设计、Pensando闪存之前央处理器系列以及有效率的x86微的系统。

AMD代号为Genoa和Bergamo的霄龙科(EPYC)链接之前央处理器也在研发之前，轮廓认为AMD意味著在EPYC新电子产品上，尝试应用软件人工神经网络CERN的AI之前央处理器内部设计。考虑到Genoa和Bergamo之前央处理器的运用于场景，导入竖直堆叠的MLCERN，有助于提升机动性与功能性感受。

在片上应用软件CERN，无可避免意味著是输出的激增。传言AMD第五代EPYC Turin新电子产品具备600W的可配置热内部设计浮点运算(cTDP)，是当前EPYC 7003 Milan的两倍，且SP5新网络服务可提供700W的正向振幅输出。

根据已披露的自然语言内容，AMD还留下并不大的灵活权衡的空间，通用/辅助之前央处理器、除此以外的CPU/GPU/ML之前央处理器、DSP/ASIC/ FPGA，以及其它型式的应用软件电路(IC)。更最重要的是，AMD可利用之前央处理器的芯片描述语言(HDL)指令和netlists等之前间数据库，将在指令集存储在可被量度机读取的真空上。

多闪存内部设计层面，AMD的Infinity Fabric物联网新技术相当成熟，元谋人科R7-5800X3D桌面之前央处理器的3D V-Cache意味著刚刚倡导到其它课题。除了3D堆叠缓存外，储蓄级更高价无论如何不会出现导入其它型式CERN。但对于企业顾客来说，竖直堆叠新技术可为数据库教育之前心之前央处理器无可避免更比较丰富的附加。比如将面向数据库教育之前心的多瓦片APU和基于宏碁N4X机动性节点制造的之前央处理器重新组合到一起，并利用GPU/FPGACERN以及优化的改进型N3E工艺新技术来大幅度完善。

编辑点评：通过nfinity Fabric物联网新技术，AMD可为新电子产品无可避免更比较丰富的导入新技术，为不同的顾客无可避免成本更更高、机动性更强的导入CERN电子产品。在储蓄下端，除了3D V-Cache之外，AMD还能无可避免哪些的电子产品， 比方说值得追捧。