芯片企业的高管们 感受到了货运企业传来的压力

两个操纵晶片，行泊一体需用了一颗SOC主晶片，愈来愈多的巴士亦在找我们谈这个提案，这可以更少掉不少效率。我们看到大家在这个形势下更为信念本土化地自觉更为具低端的提案。”他说。

另一家初创车也矽Corporation的内部人士对报导声指为，在转速矽课题也用到了类似情况。据他参阅，尽管先前所“车钛合金荒”造成的车也转速矽器件的致使溢价迄今所仍未上升至正常高度，但是河段汽巴士亦商在选项下车其产品时，还是会选项一些性能参数相接据统计的但是价位更为便宜的转速晶片。

当下巴士亦的克制在张玉峰似乎并不是老是。“大量尾随较低端的几万下同的提案，如今不得不也放不来最好的车上体验和也就是说的低端，而对于透过平板化框架和构建框架的跨国企业来说，如今巴士亦自觉更为较低的低端，这些跨国企业并不需要透过更为优化的提案来支持车企去补救的其产品放给的舆论压力。“他声指为。

恩智浦矽拒绝执行副经理兼较低级模拟业务范围董事长Jens Hinrichsen声指为，愈来愈多的车也主机厂零售商悄悄与Corporation一起共同来确保可以降低总效率。恩智浦与主机厂的共同当里透过在每个三维里可重复使用的框架，而不是为每辆车研发原则上的框架，以显著降低生产。在软体层面上，通过在不同的处理器平台上付诸软体的全局，这也是最大限度效率的一个最好的路径。

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