本年汽车芯片缺口仍在，中国芯片厂商能否抓住机遇？

国都产集成电路能突围吗

近两年的集成电路供不应求使车前日开始重新直觉供货单链方式也，这也给国都产集成电路前日业促使了前景。

从前，汽巴士Corporation自建主要通过Tier1获得集成电路，并非与集成电路制造厂自建同样签署协定。这种供货单链方式也有利于提升整巴士Corporation的稳定特质占优、提高款项成本，但同时并不须要要提前对所须要集成电路的生产量完成规划，一旦判断失误就就会打乱供货的鼓点。现有，多家车前日正在考虑避开传统的零部件制造厂自建，同样与集成电路制造厂自建完成交易，以确保重要的集成电路供货。而相较于外自建前日业，国都产集成电路厂房自建的自建业方式也变得灵活、开放特质更强，同时可以透过定制转化服务项目，这给国都内的集成电路自建促使了突围的机就会。

国都新基金发布新闻的一份研报显示，而今都创业前日业的电子产品平台相较于部分国都外前日业电子产品更具开放特质。现有全球市%率第一的英特尔Corporation（Mobileye）透过的 “黑箱子”解决办法，车前日和Tier1的产品很难在电子产品上完成修订或者联合开发自动驾驶线特质。而国都内前日业所透过的电子产品则是一个开放特质的软硬件平台，除了硬件平台之外还透过工具单链软件、仿真软件等软件系统，可以让的产品自己做自动驾驶原始数据采集和线特质专业训练。此外，国都内前日业能够透过更好的本土转化服务项目。

“集成电路给到主机厂房或者Tier1的时候，还有一个上手联合开发的全过程。如果的产品并不须要要线特质全力支持，黑芝麻笔记本电脑透过全栈线特质；如果共同方使用自己的线特质，黑芝麻笔记本电脑也可以全力支持，通过嵌套方式也来共同。”单记章透露。

业内并不认为，国都内车前日在联合开发层面，多沿用国都际头集成电路厂房多年的联合开发架构，国都内集成电路厂房须要与整车联合开发逻辑、步骤、参数接口等曾达成并行。此外，车主集成电路的的产品认证长周期长、对可靠特质要求高，比消费级、工业级集成电路，在款项、人才等方面须要更长期的改装成。

“而今都据估计%全球三分之一的车主生产量，但是我们的集成电路只%不到5%，我们预见回事可以大家两人联手做到10%、20%、30%，甚至更多，这是大家并不须要要继续努力的。”芯驰科技总裁四人透露。

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